【半导体】台积电的最强武器(1/14)

从 N3 开始，出现了一种名为FinFlex的新产品，它使用设计技术协同优化 (DTCO)，有望为节能和高性能等细分市场改进功率、性能和面积 (PPA)。借助 FinFlex 方法，设计人员可以根据其设计目标从三种晶体管配置中进行选择： 3-2 fin blocks，用于高性能2-2 fin，高效性能2-1 fin，功率最低，密度最佳工艺节点 N16 到 N3 中使用的fin选择的历史如下所示： [查看原文]

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