【半导体】台积电的最强武器(1/14)

业界都将之视为典范转移。智能型手机市场已成熟，以AI为首的高速运算，将成为未来台积的成长火车头。 但英伟达对最先进制程的不积极态度，让上述说法，显得有点一厢情愿。 然而，一位英伟达供应商高层告诉《天下》，英伟达GPU之一H100的技术重点，其实是在旁边整颗用台积的CoWoS技术，与6颗昂贵的第三代高频记忆体（HBM3）连接起来的架构，每一颗记忆体可扩充到80GB、每秒3TB的超高速资料 ... [查看原文]

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