【半导体】台积电的最强武器(1/14)

“CoWoS_S”发展路线图硅中介层将处理器处理性能提升 2.5 倍高性能计算（HPC）的封装技术“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）”首次出现在10年前（2011年）。正如前文所说，在过去十年里，我们不断扩大集成规模，提升每一代的性能，并为“CoWoS”开发了衍生产品，目前主流产品的名称已更改为“CoWoS_S”。“_S”表示将硅（Si）基板用于中间基板（中介层）。除了高密度连接之外，硅中介 ... [查看原文]

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