【半导体】台积电的最强武器(1/14)

将CPI（每条指令的时钟数）与“CoWoS_S”和倒装芯片进行比较。由于Si中介层减轻了热变形，“CoWoS_S”的CPI（相对值）为0.4，比倒装芯片的CPI短。如果时钟频率相同，指令处理性能将提高2.5倍混合宽带存储器“HBM”和SoC的“CoWoS_S”的标准化配置和布局“CoWoS_S”的特点是混合了宽带内存模块“HBM（High Bandwidth Memory）”和大规模SoC的高性能子系统。通过Si中介层连接HBM和SoC，实现 ... [查看原文]

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