【半导体】台积电的最强武器(1/14)

支持第5代“CoWoS_S”（传统“CoWoS”）的基本技术下一代（第6代）“CoWoS_S”计划于2023年开发。Si中介层的尺寸更大，有四个掩模版。通过简单的计算，它达到约3400mm 2 (约58.6mm见方)。逻辑部分配备了两个或更多带有小芯片的迷你芯片，内存部分配备了12个HBM。相应的HBM规范似乎是“HBM3”。 [查看原文]

标签： 积家

全部图片

查看原图