【半导体】台积电的最强武器(1/14)

“CoWoS_S”（传统的“CoWoS”）的演变。 2011年第1代到2021年第5代的改进。 要集成的逻辑和内存总是很大在上文中我们谈到，高性能封装技术“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）”从首次开发起约10年的时间内推出了多款衍生产品。接下来，让我们还回顾一下“CoWoS”技术自 2011 年首次开发以来的发展历程。最初的“CoWoS”技术使用硅（Si）衬底作为中间衬底（中介层）。目前，台积电称 ... [查看原文]

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