【半导体】台积电的最强武器(1/14)

将SoC和HBM混合的“CoWoS_S”的配置标准化的“CoWoS_S STAR”概述标准化的是硅中介层的最大尺寸、HBM 的数量和硅芯片的布局。客户可以从三种基本规格中进行选择：最大配置、中间配置和最小配置。最大配置是硅中介层，其曝光面积相当于掩模版的两倍。SoC（或ASIC）布置在中央，三个HBM分别放置在其左右两侧。中间配置的曝光面积相当于硅中介层最大尺寸的掩模版的 1.5 倍。SoC布局在中央， ... [查看原文]

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