【半导体】台积电的最强武器(1/14)

模拟单元可以通过以下步骤进行移植：原理图移植、电路优化、自动布局和自动布线。例如，使用他们的模拟迁移流程将 VCO 单元从 N4 迁移到 N3E 需要 20 天，而手动方法需要 50 天，快了大约 2.5 倍。 台积电需要考虑三种类型的封装，分别是二维封装（InFO_oS、InFO_PoP）2.5D封装（CoWoS）和3D封装（SoIC和InFO-3D） 3DFabric 中有八种包装选择： [查看原文]

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