【半导体】台积电的最强武器(1/14)

宽带内存模组“HBM”（横轴）的演进以及对应“CoWoS_S”（纵轴）的功耗、速度、内存带的转变因此，台积电提供具有标准化配置和布局的“CoWoS_S STAR（标准架构）”，以便作为客户的半导体供应商可以快速开发采用“CoWoS_S”的子系统。可使用对应于 HBM2 的“STAR 1.0”和对应于 HBM2E 的“STAR 2.0”。 [查看原文]

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