【半导体】台积电的最强武器(1/14)

“CoWoS_S”（传统的“CoWoS”）的横截面结构示例。是所谓2.5D封装的代表。通过在作为中介层的硅基板上形成高密度布线和硅通孔（TSV），可以在硅芯片之间紧密放置并传输高速信号继续扩大中介层面积、晶体管数量和内存容量“CoWoS_S”（原“CoWoS”）于2011年开发。这被称为“第一代（Gen-1）”CoWoS封装技术首先是被 Xilinx 的高端 FPGA 采用。其中，Si 中介层的最大尺寸为775mm 2 (25 mm ... [查看原文]

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