【半导体】台积电的最强武器(1/14)

最近使用 SoIC 封装的一个例子是 AMD EPYC 处理器，这是一种数据中心 CPU，它的互连密度比 2D 封装提高了 200 倍，比传统 3D 堆叠提高了 15 倍，CPU 性能提高了 50-80%。 3D IC 设计复杂性通过 3Dblox 解决，这是一种使用通用语言实现 EDA 工具互操作性的方法，涵盖物理架构和逻辑连接。四大 EDA 供应商（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys）通过完成一系列五个测试用例，为 3Dblox 方法 ... [查看原文]

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