台积电技术论坛揭露九大趋势：3nm、晶体管新材料、EUV ...(1/25)

重点八：台积电在新材料与新晶体管研发上有重要进展。张晓强指出，回顾历史，晶体管是半导体技术的核心，是二十世纪最伟大发明之一。晶体管架构不断演变下，已从二维架构到今天 3D FinFET，而未来半导体架构也会持续创新，例如 Nanosheet/Nanowire、GAA 进一步提升晶体管效能。 [查看原文]

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