3D Chip Stacking 方面，SoIC 是 3DFabric 旗下最新成员，也是业界第一个高密度小芯片的堆叠技术，已经开发 chip-on-wafer、wafer-on-wafer 两种不同技术，能够堆叠异构芯片和同构新片一起，大幅提升系统效能，缩小产品尺寸。台积电在 3D stacking 进度是预计今年年底会完成 7nm 制程技术验证，而 5nm 制程 Chip-on-Wafer 验证在 2022 年完成。同时，2022 年也会有 3DFabric 的专用晶圆厂 ... [查看原文]
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