台积电技术论坛揭露九大趋势：3nm、晶体管新材料、EUV ...(1/25)

台积电业务开发资深副总张晓强也提出以下新的技术：InFO_B 封装技术：这是 InFO 系列的新技术，基于 InFO_PoP 多年量产经验下，可以有效增加包装的芯片尺寸，而这对手机产品非常重要。大家也知道手机板子空间是寸土寸金，InFO_B 为客户增加弹性，可以选择堆叠 DRAM 的厂商和时间点，帮助客户更有效管理生产过程。 [查看原文]

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