InFO_oS 封装技术：这是针对 HPC 应用的封装技术，利用 InFO 把不同逻辑芯片整合起来，让 InFO 能力从一个 reticle 增进到 2.5 个 reticle size，能够在一个模块上整合更多更大的芯片，这对未来 HPC 应用有非常积极的作用。另外像是 InFO，台积电量产进入第十年，而 InFO 今年可以支持 3 个 reticle size 的 silicon interposers，容纳 8 个 HBM 和 DRAM 堆叠，对未来 HPC 应用的影响也是 ... [查看原文]
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