先进封装最强科普(1/14)

小芯片（Chiplet）很棒，但它不是孤立的处置计划。我们依旧遇到许多相同的问题。每个晶体管的成本仍在上升，设计成本飙升，由于需求更多 IO 来与其他芯片接口，小芯片被pad限制。由于 IO 限制，部分芯片无法拆分，因而芯片尺寸仍在抵达峰值。处置措施是什么？先进封装！这就是我们要留意的中央，一些工具供给商将一切倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不 ... [查看原文]

标签： 积家

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