先进封装最强科普(1/14)

首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速度展开。自台积电 32nm 失误以来，直到目前的 5nm 工艺节点，台积电的晶体管密度每年增长 2 倍。固然如此，真实芯片的密度每 3 年增长约 2 倍。这种较慢的速度部分是由于 SRAM 缩放、功率传输和热密度的消亡，但大多数这些问题都与数据的输入和输出有关。 [查看原文]

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