先进封装最强科普(1/14)

在先进封装中，有 2.5D 和 3D 封装。2.5D 触及封装在其他硅片上的硅片，但较低的硅片专用于布线，没有有源晶体管。这通常以55 微米到 50 微米的间距完成，因而凸点密度高出约 16 倍。最常见和最高容量的用例是具有 TSMC CoWoS（基板上晶圆上芯片）的 Nvidia 数据中心 GPU。台积电将有源芯片封装在只需互连和微凸点的晶圆上。然后运用传统措施将这叠芯片封装到基板上。其他示例基本上包含 ... [查看原文]

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