先进封装最强科普(1/14)

这带来了pad（硅片的管脚）受限设计的概念。将旧设计转移到新工艺节点时，设计自身可能会大幅减少，但 IO 需求会阻止芯片尺寸减少多少。由于需求 IO，裸片尺寸坚持较大且留有空白空间。这些状况称为pad limited，并且十分频繁。顺便说一句，这不只与将运用先进封装的前沿有关，而且与盘绕汽车芯片和普通半导体短缺的讨论有关。Intel 的首席执行官 Pat Gelsinger 以为，这些短缺的公司应该 ... [查看原文]

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