先进封装最强科普(1/14)

传统的倒装芯片封装的凸点间距在 150 微米到 200 微米之间。这意味着每个 IO 单元在裸片的底侧相距 150 到 200 微米。台积电 N7将凸点间距降低到 130 微米，英特尔的 10nm 将凸点间距降低到 100 微米，这些进步被称为细间距倒装芯片。不要小看这些进步，由于它们极大地促进了更好的处置器，但 2000 年的封装技术与 2021 年的封装技术基原形同。2000年的250mm的芯片与2022年的250mm芯片在 ... [查看原文]

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