先进封装最强科普(1/14)

最常见的先进封装类别称为扇出。有些人会争辩说它以至不是先进的封装，但那些人大错特错。以Apple 为例，他们将让台积电采用应用处置器芯片，并将其与 90 微米到 60 微米数量级的更密集凸块封装到重组或载体晶圆/面板上。与传统倒装芯片封装相比，凸点密度大约高出 8 倍。这种重组或载体晶圆/面板然后进一步展开 IO，因而得名扇出。然后将扇出封装衔接到主板。硅芯片的设计能够减少对pad ... [查看原文]

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