中国首颗“3D封装”芯片:突破7nm工艺极限,集成600亿晶体管 ...(1/7)

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2022-12-6 13:27 185人参与 1条评论 自动播放 开灯

中国首颗“3D封装”芯片:突破7nm工艺极限,集成600亿晶体管 ...

中国芯片关于中国来说,处置芯片制造所存在的问题火烧眉毛,除了需求在加工工艺上中止改造以外,还需求从技术层次上寻觅新的突破点。值得一提的是,中国芯片制造行业曾经在崛起的路上,其产能也在全球占领较高的位置,未来的重心更多的是突破高端芯片的制造。 [查看原文]

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