中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管 ...(1/7)

“3D封装”芯片这个所谓的“3D封装”芯片是台积电的消费技术，台积电在全球半导体制造行业占有一定的位置，市场份额颇大，为全球各地提供了诸多芯片。其采用3D封装技术制造的芯片更是遭到了全球电子产品行业的高度关注，据相关数据显现，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。 [查看原文]

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