中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管 ...(1/7)

应用与展开当台积电向外展示这项成果时，英特尔集团就欲和台积电达成协作，签署订购订单。英特尔在计算机范畴的表往常全球遥遥抢先，向台积电抛去订单，也是对“3D封装”芯片的一种认可。英国一家人工智能计算机公司在采用“3D封装”芯片后，其计算速度增快，处置数据的容量也有所提升。 [查看原文]

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