中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管 ...(1/7)

更不可思议的是，仅仅只需7nm的芯片，其晶体管数量居然超越了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制造行业来说是前所未闻的。台积电在这方面所做出的改动曾经远超世界上其他芯片制造企业的工艺，在电子产品行业都在追求快速高效运转的芯片时，采用3D封装技术的7nm芯片无疑成为了不少科技公司的新选择。 [查看原文]

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