中国首颗“3D封装”芯片：突破7nm工艺极限，集成600亿晶体管 ...(1/7)

中国在芯片制造行业曾一度落后于欧美国度，但作为全球电子产品制造大国，芯片耗费量大，所以每年要从国外进口大量芯片。期间也曾遭遇欧美制裁，为了改动这种受制于人的状态，中国在芯片制造范畴也在不时发力，逐步向高端芯片范畴进军。据悉，中国已研发出首颗“3D封装”芯片，这意味着中国首颗7nm芯片降生！ [查看原文]

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