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音讯称三星电子已延聘台积电前研发主管任封装业务副总裁 ...
Gurman 还称,苹果新款 iMac 可能会采用行将推出的 M3 芯片,内部设计变更以及采用全新的支架制造工艺,最早 2023 年下半年推出。据报道,M3 芯片将基于台积电最新的 3nm 工艺制造,以进步性能和能效。苹果上一次更新 iMac 是在 2021 年 4 月,该机配备了 M1 芯片和超薄外壳,有七种颜色可供选择,包含绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色,是目前苹果产品线中独一的 iMac。基于英 ... [查看原文]
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