音讯称三星电子已延聘台积电前研发主管任封装业务副总裁 ...(1/1)

与台积电和英特尔等全球半导体公司相比，三星电子在先进封装方面的投资有些晚。但是，自去年以来，这家韩国芯片制造商不时在积极树立封装基础设备并招募人才。去年，三星电子成立了一个由 DS 部门总裁庆桂贤（Kyung Kye-hyun）直接指导的先进封装商业化工作组。今年，该工作组升级为常设的先进封装业务组，由副总裁 King Moon-soo 直接指导。在延聘林俊成之前，三星电子曾经从苹果公司挖 ... [查看原文]

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