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音讯称三星电子已延聘台积电前研发主管任封装业务副总裁 ...
他强调 MacBook Air 更新迭代火烧眉毛,但一些细节,例如运用的芯片“不太分明”。Gurman 表示,至少下一代 13 英寸 MacBook Air 将配备尚未发布的 M3 芯片是「合理的」(客观预测性质)。从现有爆料可知,苹果新一代 M3 芯片将基于台积电最新的 3nm 工艺打造,从而进步性能。当然,现款 13 英寸型号发布于 2022 年 7 月,搭载基于 5nm 工艺的 M2 芯片,放在往常仍属于主流级别。 (新闻 ... [查看原文]
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