手机快充能卷到200瓦，都得给它磕头。(1/23)

同时，宽禁带半导体还有着“ 饱和电子漂移速度高 ”“ 二维电子气 ”等多种优势。 这些优势让第三代半导体在耐高压、耐高温之外，还有更快的开关速度、更低的通态电阻等特性。最终呈现出来的就是 小型、高效、驱动力强的“ 小钢炮 ”。 [查看原文]

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