手机快充能卷到200瓦，都得给它磕头。(1/23)

而且就算真愿意花这么多代价去制取第三代半导体，它其实也并没有那么适配集成电路。还记得前面说的，第三代半导体对比第一代半导体的优势吗？耐高温、耐高压、可接受高频。但问题是常见的集成电路 （电脑、手机等其他民用智能设备）基本用不上这些优势。不只如此，几十年展开下来，硅所具有成熟复杂的制造工艺、庞大的产业体系更是第三代半导体们所望尘莫及的。 [查看原文]

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