手机快充能卷到200瓦，都得给它磕头。(1/23)

这种状况下，硅质的 PA 芯片就呈现了一系列问题，发热严重、损耗太多效率低、耐不住高电压等等，于是第二代半导体们就走上了历史舞台。第二代半导体目前主要以 砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为主，相比于硅，它们能够更好地胜任高压、高频、高辐射的工作环境。随同着 3G、4G 的展开，光纤通讯带来的高频高压工作场景越来越多，于是第二代半导体乘上了时期的东风，手机、基站都腾笼换鸟把 ... [查看原文]

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