台积电美国工厂或将迈进1 纳米(1/2)

台积电专用代工工艺技术进步的图该芯片的特性特别有利于制造具有大量内核的复杂设计，例如 CPU 和 GPU。该公司宣称新技术将提供高达 70% 的逻辑密度增益，在相同功率下速度进步 15%，在相同速度下功率降低 30%。推出时，台积电希望在 PPA 和晶体管技术方面提供最先进的代工技术，而 N3 技术可为移动和 HPC应用程序提供完好的平台支持。在亚利桑那州生产 3 nm台积电正在亚利桑那州建造一座 ... [查看原文]

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