散热新星|金刚石热沉片，面向电子器件热管理的新型散热资料 ...(1/3)

图3. 芯片封装化合积电是一家专注于第三代（宽禁带）半导体衬底资料和器件研发和消费的高科技企业，努力于成为全球抢先的宽禁带半导体资料和器件公司。我们不时秉持客户至上的理念，为客户提供至臻至善的产品和效劳。目前，公司已完成金刚石和氮化铝相关产品的范围化消费，现有晶圆级金刚石Ra<1nm，金刚石热沉片热导率1000-2000W/m.k，更有GaN on diamond 、Diamond on GaN、金刚石基氮 ... [查看原文]

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