散热新星|金刚石热沉片，面向电子器件热管理的新型散热资料 ...(1/3)

图2. MOSFET结构设计关于电子产品而言，整体的牢靠性取决于芯片上最热的区域而不是芯片的平均温度。因而，热点通常决议了所需的封装和热管理处置计划，诸如资料选择、散热器和冷板设计，以及系统和设备级别所需的泵送功率。 [查看原文]

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