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全球芯片股总市值TOP100出炉:台积电4303.39亿美圆高居第一
▲半导体硅外延片主要工艺流程自2016年以来,我国外延片市场范围呈稳定上升趋向。2018年至2021年,中国外延片市场范围从74亿元上升至92亿元,年均复合增长率为7.53%,高于同期全球外延片的年均复合增长率,估量2025年的市场范围将抵达110亿元。上海合晶努力于研发并应用行业抢先工艺,为客户提供高平整度、高平均性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。2019年、2020年、2021年、2022年上半年 ... [查看原文]
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