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全球芯片股总市值TOP100出炉:台积电4303.39亿美圆高居第一
▲2021年全球晶圆制造资料市场结构份额状况(数据来源:SEMI)上海合晶的外延片产品主要用于制备功率器件和模仿芯片等,被普遍应用于汽车、通讯、电力、工业、消费电子、高端配备等范畴。其外延片在电阻率片内平均性、外延层厚度片内平均性、名义颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。此前上海合晶的客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国度或地域,已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公 ... [查看原文]
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