2022年存储芯片行业深度讲演(1/7)

龙头厂商将主要肉体投向制程迭代，以满足高速增长的位元（GB）需求。DRAM 方面，依据 SK 海 力士估量，DRAM 工艺制程从 1Znm 到 1αnm，单片晶圆可切出的晶粒数量增长 25%，在晶圆产能不增长 的状况下，仍将驱动 DRAM 位元供给增长。目前，三星电子、美光、SK 海力士等 DRAM 产品消费正在 引入 EUV 光刻，工艺制程正在从 1Znm 往 1αnm 转换，以满足 DRAM 位元增长的需求。NAND 方面，3D ... [查看原文]

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