散热新星|金刚石热沉片，面向电子器件热管理的新型散热资料 ...(1/3)

图1. 块体资料热导率的温度效应。（同位素纯化的金刚石、硼化镓、热解石墨、铜、晶体硅、非晶二氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯和聚晶体管设计改进和芯片层数增加，招致芯片中界面和边疆增加（a higher density of interfaces and boundaries within the die structure, each of which can act as a thermal impedance to heat flow），进而引入芯片封装中的热管理问题。 [查看原文]

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