美国“搬空”台积电？(1/9)

此外，联发科曾经与英特尔达成协作，计划将部分芯片交由英特尔代工；高通今年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外置办价值42亿美圆的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额抵达74亿美圆。随同着台湾经济支柱的半导体产业中心资产进一步流失，其与美国战车的绑定也将愈来愈紧。10月下旬，英国《金融时报》曾以“台积电与技术冷战”为题发表一篇文章。当时台积电开创 ... [查看原文]

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