紫光国微与日海智能战略协作 联手规划新基建(1/2)

据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处置设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期树立，其中一期投资2.38亿元。项目总用空中积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑面积47012.17平方米。项目主要用于消费高端晶圆处置设备，包含前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等，具有宽广的市场前景。项目将打造东北地域顶级的半导体专用设备研发与消费基地，全部达产后将带动就业 ... [查看原文]

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