半导体“三巨头”：愁、愁、愁(1/10)

▲全球五大Fabless芯片设计巨头最新财季业绩对比目前仅美国老牌芯片设计巨头博通、中国台湾移动芯片大厂联发科已发布最新季度财报，其他企业的最新业绩表示将在11月陆续发布。不外此前高通、英伟达、AMD这几家美国公司均已释放新一季度的业绩指引。能够看出，除了博通没太遭到宏观经济环境的影响外，其他几家芯片设计巨头们均没能从朝气蓬勃的消费电子市场中幸免于难。7月27日，全球移动 ... [查看原文]

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