曝英特尔Arrow Lake-S将采用台积电3nm工艺，ARL-P依然 ...(1/6)

现有情报表明，英特尔 Meteor Lake（2023 年）以及 Arow Lake 均会采用 Foveros（3D）封装技术，基于 36μm pitch 的封装工艺，分别基于 Intel 4（原 7nm）和埃米级的 20A 工艺，而 Intel 3 工艺的首发平台目前还不明晰。 [查看原文]

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