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芯片不“香”了?多家巨头发出正告,台积电发内部信“鼓舞 ...
二、晶圆代工工艺技术节点以晶体管之间的线宽为代表,是权衡集成电路制造工艺水平的主要指标。线宽指晶圆上制造集成电路的工艺可抵达的最小沟道宽度,以CMOS工艺为例,其线宽普通为该工艺制造的晶体管的栅极长度。1.什么是特征工艺和先进工艺?先进制程和成熟制程?①先进制程和成熟制程的区别:28nm是先进制程和成熟制程的分水岭。依据摩尔定律,先进制程是在28nm以下的节点,目前主要为 ... [查看原文]
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