台积电宣布成立3D Fabric联盟，加速2.5D和3D芯片产品开发(1/2)

IT之家了解到，目前，大多数高端处置器是单片式的，但随着前沿制造技术的运用成本越来越高，设计措施正在转向多芯片模块。在未来的几年里，多芯片系统封装（SiPs）估量将变得愈加普遍，先进的 2.5D 和 3D 芯片封装技术将变得愈加重要。固然多芯片 SiP 有望简化高度复杂设计的开发和考证，但它们需求全新的开发措施，由于 3D 封装带来了许多新的应战。这包含 3D 集成所需的新的设计流程、 ... [查看原文]

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