台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向参与(1/1)

台积电官网资料截图“3D硅堆叠和先进封装技术翻开了芯片级和系统级创新的新时期大门，其需求普遍的生态系统协作，以辅佐技术设计人员找到最佳途径，”台积电研讨员兼设计和技术平台副总裁L.C. Lu博士表示。据悉，新3DFabric联盟的协作同伴能够提早运用台积电的3DFabric技术，使他们能够与台积电并行开发和优化自己的处置计划。这为客户在产品开发方面提供了一个抢先的起点，从EDA和IP到DC ... [查看原文]

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