打铁还需自身硬，Chiplet亦如是(1/7)

SiP China 2022(苏州站）的许荣峰先生由奇普乐芯片技术有限公司提出的Chiplet2.0时期主要体往常：一、Chiplet2.0将有属于自己的EDA工具，它或将有以下三种性质：芯片间的互联接口具有统一的规范，那么不只在设计上能够节约过去由于不同接口的互联需求，所耗费的大量人工、时间成本，更能减少片与片间在信息传输上的损耗。扩展以支持多个 Chiplet 的EDA工具和措施关于项目的成败变得无足轻 ... [查看原文]

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