Source: "GHG Protocol：Technical Guidance for Calculating Emissions"- World Resources Institute● 范畴一(scope 1)：主要来自于消费制程或设备之直接排放，半导体厂在晶圆消费中所运用的一些堆积、蚀刻、和机台清洗用的气体即属此类。如包甲烷(CH4)、氧化亚氮(N2O)、氢氟碳化物(HFCs)、全氟化碳(PFCs)、六氟化硫(SF6) 、及三氟化氮(NF3)等气体。● 范畴二(scope 2)：主要来自于能 ... [查看原文]
175人参与 0条评论
