扎堆科创板!全球第五大芯片设计效劳商要上市,中芯国际 ...(1/15)

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2023-1-30 10:34 208人参与 0条评论 自动播放 开灯

扎堆科创板!全球第五大芯片设计效劳商要上市,中芯国际 ...

04结语近期冲刺A股的半导体企业真不少,不只有华虹半导体、中芯集成这样的头部晶圆代工厂,也有源杰科技这样的芯片细分龙头,目前行业遭到高度注目,这两年的确是它们上市的好机遇。但是,很多半导体上市公司都是“出道即巅峰”,例如前文所提到的在芯片设计效劳市场排名大陆第一的芯原股份,其发行价为38.53元/股,上市首日股价最高涨至174元,然后一路下跌,还曾跌破发行价。 [查看原文]

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