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英集芯IP2738双USB-C快充协议芯片应用案例汇总(1/33)

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2023-1-27 10:56 471人参与 0条评论 自动播放 开灯

英集芯IP2738双USB-C快充协议芯片应用案例汇总

充电器中PCBA模块采用多张PCB组合焊接，一方面将发热元件分散布置，避免部分积热，另外一方面充沛应用内部空间，减小大功率充电器的体积。充电器内部PCBA模块采用散热片包裹散热，内部运用导热垫填充，充沛散热。其中USB-C降压小板背面焊接英集芯IP2738协议芯片，同步降压转换器，VBUS开关管和电容等元件。相关阅读：1、拆解讲演：L Lab爱兰博140W 2C1A氮化镓充电器MCDODO麦多多麦多多40W ... [查看原文]

标签： 积家
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